广东工业大学:铝基板镀铜新技术及在线路板的应用 Guangdong University of Technology: New technology of copper plating on aluminum substrates and its application in circuit boards

随着物联网时代的来临,电子产品向轻、薄、小、高密度、多功能化发展,印制线路板上元件组装密度和集成度越来越高,使用功率消耗越来越大,对PCB基板的散热性要求越来越迫切,这意味着具有良好散热性能的铝基线路

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西安交通大学电气工程学院:微系统MEMS电场传感器研制及应用 School of Electrical Engineering, Xi'an Jiaotong University: Development and Application of Microsystem MEMS Electric Field Sensor

课题组研制的MEMS电离式电场传感器,基于场致发射电离及能量转换的电场响应机理;应用脉冲激励技术,以及抑制零漂、消除交叉干扰的智能化算法,提高电场检测的准确性。该技术基于电离式电场传感器理论,为我国新

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